ホーム
お問い合わせ
English
日本語
繁體中文
製品情報
サポート&サービス
ビジネスエリア
PQI について
HOME
>
製品情報
>
DRAMモジュール
>
Power Memory For Notebook
>
DDR2-667
製品の紹介
製品規格
製品画像
製品アクセサリ
ファイルダウンロード
よくある質問
受賞履歴
質問
DDR2、DDR3のDRAMモジュールは何れもFBGAパッケージを採用していますがFBGAパッケージの利点は何ですか?
回答
FBGAは“Fine Ball Grid Array”の略です。FBGAパッケージのピンはパッケージの内側に存在していますので、他のパッケージ手法に比べてチップの外寸を小さくする事が可能です。また、チップの実装も容易になり、また、電気的な特性も他のパッケージに比べてより良くなります。さらに、通信時の信号の遅延が少なく、高クロックでの動作にも向いています。その為、FBGAパッケージはDDR2、DDR3の製品において主要なパッケージ手法として採用されています。
このFAQでお客様の問題が解決されましたか?
是
否
回答オプションを選択してください
PQI について
│
採用情報
│
サイトマップ
│
著作権・商標等について
│
個人情報の取扱いについて
Copyright (c) 2017 PQI, All Rights Reserved