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質問  
DDR2、DDR3のDRAMモジュールは何れもFBGAパッケージを採用していますがFBGAパッケージの利点は何ですか？
 
回答  
FBGAは“Fine Ball Grid Array”の略です。FBGAパッケージのピンはパッケージの内側に存在していますので、他のパッケージ手法に比べてチップの外寸を小さくする事が可能です。また、チップの実装も容易になり、また、電気的な特性も他のパッケージに比べてより良くなります。さらに、通信時の信号の遅延が少なく、高クロックでの動作にも向いています。その為、FBGAパッケージはDDR2、DDR3の製品において主要なパッケージ手法として採用されています。
 
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